深圳兴跃邦电子有限公司

产能设备
设备展示
Drilling machine
Drilling machine
Drilling machine
Copper line
Copper line
Etching machine
Exposure machine
Plating line
Developing machine
Drying machine
Etching machine
Oven
Fly probe test
 

产能介绍:

常用板材:环氧玻纤板FR4(建滔,生益)、CEM-1、CEM-3、TG135、TG170、铝基板、陶瓷板、高频板、BGA封装板、盲埋孔板、阻抗板、厚铜箔板等.

特殊板材:Isola、Taconic、Arlon、Nelco、Rogers以及铝(铜)基等板材表面处理:喷锡、无铅喷锡、水金、沉金、OSP、沉锡、沉银,镀硬金

选择性表面处理:
沉金+OSP,沉金+金手指,水金+金手指、沉锡+金手指,沉锡+金手指

技术参数:
最小线宽/间距:0.1mm/4mil
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)
最小孔径:0.2mm/8mil
最厚铜厚:20 OZ  成品最大尺寸:600×1000mm
厚板:双面板0.2-7.0mm  多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比15:1
塞孔能力:0.2-0.8mm

生产层数:1-20层

油墨颜色:绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色,可根据客户具体要求提供。


常用的工艺流程:
1     多层喷锡板常用的工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→(印碳油)→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。
2     多层电金板常用的工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。
3     多层沉锡板常用的工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。
4     多层沉银板常用的工艺流程:
      开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→FQA→包装。
5     多层沉金板常用的工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→(印碳油)→成型→测试→FQC→FQA→包装。  
6     多层抗氧化板常用的工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。
7     多层喷锡+金手指的工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程胶带→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。
8     多层沉金+金手指的工艺流程:
        开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程胶带→沉镍金→成型→测试→FQC→FQA→包装。
9     多层沉锡+金手指的工艺流程:(特殊工艺需品保、制造、市场、工艺评审后方可制作)
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程胶带→沉锡→FQC→FQA→包装。
10    多层沉银+金手指的工艺流程:(特殊工艺需品保、制造、市场、工艺评审后方可制作)
      开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程胶带→沉银→FQC→FQA→包装。
11    多层抗氧化+金手指的工艺流程:
            开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→过程胶带→抗氧化→FQC→FQA→包装。
12    多层喷锡盲孔板常用的工艺流程:
开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层图形→内层蚀刻→层压→除流胶→微蚀→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。
13    光铜板常用的工艺流程:
            开料→外层钻孔→外层蚀刻→成型→测试→FQC→FQA→包装。
14    双面喷锡板常用的工艺流程:
开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→(印碳油)→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。
15    双面电金板常用的工艺流程:
开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→图形镀镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。
16    双面沉锡板常用的工艺流程:
开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。
17    双面沉金板常用的工艺流程:
开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→(印碳油)→成型→测试→FQC→FQA→包装。
18    双面抗氧化板常用的工艺流程:
开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。

淘宝店铺 | 淘宝店铺 |
首页 | 关于我们 | 产品展示 | 新闻动态 | 产能设备 | 常见问答 | 在线留言 | 联系我们 | 网站地图
版权 © 2017 深圳兴跃邦电子有限公司 所有