介绍FPC板材的开发

FPC柔性板的基本特性取决于基板材料的特性。因此，为了提高FPC柔性电路板的技术性能，必须首先提高基板的性能。然后，小编为大家介绍了软板材料的开发！




1.普通薄膜基材的性能比较
薄膜基板的功能是在弯曲和卷曲时为导体和导线之间的绝缘介质提供载体。 FPC软板基板通常用作PI聚酰亚胺膜和PET聚酯膜。柔性覆铜层压板与刚性覆铜层压板具有相同的无卤环保要求，绿色材料是不可避免的趋势。聚酯（PET）树脂可以是机械和电气通用的，并且最大的缺点是耐热性差，这不适合直接焊接组装。粘合剂是铜箔和基材膜的组合，通常使用PI树脂，PET树脂，改性环氧树脂和丙烯酸树脂。

2. PI衬底的双层结构
柔性覆铜层压板（FCCL）通常具有三层结构，即聚酰亚胺，粘合剂和铜箔。由于粘合剂影响柔性板的性能，特别是电性能和尺寸稳定性，因此开发了一种不含粘合剂的双层柔性覆铜层压板。目前，有许多在聚酰亚胺膜上沉积电镀金属层的方法，并且高性能柔性板倾向于使用双层结构的覆铜层压板。

3. LCP基质
液晶聚合物（LCP）覆铜层压板，通过覆盖的铜箔连续热压热塑性液晶聚合物薄膜，得到吸水率仅为0.04％的单面或双面覆铜层压板， 1 GHz时的介电常数为2.85，适用于高频板。要求。该聚合物处于液晶状态，并通过加热熔化成“TLCP热熔液晶聚合物”。 TLCP的优点是可以注塑成型，可以挤出成薄膜，成为PCB和FPC的基材，并且可以加工两次以实现回收。 TLCP薄膜的低吸湿性，高频适应性和热尺寸稳定性使TLCP薄膜进入FPC-COF多层基板上的应用。

4.无卤素柔性基材，符合环保要求
已经开发出无卤（溴）基板用于刚性和柔性板，包括柔性基板，包括FCCL，覆盖膜，粘合片和阻焊剂，以及既阻燃又不含卤素的增强板。

5.新铜箔
FPC软板的导电材料主要是铜 - 铜箔，并且使用一些合金，例如铝，镍，金和银。除了导电之外，基本上要求导体层耐弯曲。铜箔根据不同的方法生产，例如电解铜箔和轧制铜箔。 RA和ED铜箔之间的区别在于晶体形状不同。 RA铜箔呈柱状，均匀，扁平，易粗糙或蚀刻; ED铜箔是鱼鳞状的片叠层，轧制铜箔的光滑韧性好，粗糙化或蚀刻变得困难。

6.导电银浆
在FPC软板的制造中，在绝缘膜上印刷导电油墨以形成线或屏蔽层。大多数导电油墨是银膏导电浆料，并且通过印刷形成的导电层需要具有低电阻，强粘合性，柔韧性和印刷操作。它很容易治愈。使用导电油墨制作图形也是一种环保，低成本的技术